成功案例
GuanHang &Machinery
广奕电子获得一种根据半导体加工的晶圆夹持件专利安稳夹持晶圆
金融界 2024 年 11 月 6 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，广奕电子科技（宁波）有限公司获得一项名为“一种根据半导体加工的晶圆夹持件”的专利，授权公告号 CN 221953141 U，请求日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种根据半导体加工的晶圆夹持件，归于晶圆技能领域，其技能计划关键包含固定盒，所述固定盒的内部固定衔接有固定架，所述固定架的内部设置有若干个底座，所述底座的顶部设置有加持组织；处理了现有的大多数半导体加工的晶圆夹持件用于将单一晶困或批量晶圆以央持或是抱持的方法放置到半导体加工的晶圆夹持件上，现有的半导体加工的晶圆夹持件无法安稳夹持晶圆，在半导体加工的晶圆夹持件移动的过程中，假如收到外部作用力冲击，会使半导体加工的晶圆夹持件内的晶圆发生俏移或晃动，因而导致盒内一片或多片晶圆园破损，这些破损的晶圆碎片与碎屑会污染晶圆盒内未破损的晶圆等问题。
